Rohrflüssigkeitskalteplatte für die Leistungselektronikkühlung

Eine Rohrflüssigkeitskalteplatte ist eine Art Kühlsystem, das für die Kühlung der Stromversorgung verwendet wird. Es besteht aus einer Reihe von Röhrchen oder Kanälen, durch die ein flüssiges Kühlmittel fließt, um den Wärme aus den Komponenten der Leistungselektronik zu entfernen. Die Kaltplatte besteht typischerweise aus einem hohen thermischen Leitfähigkeitsmaterial wie Kupfer oder Aluminium, CPU -Kühlerteilen, die dazu beitragen, Wärme effizient von den Komponenten auf das Kühlmittel zu übertragen. Die Röhrchen oder Kanäle sind so ausgelegt, dass die Oberfläche für die Wärmeübertragung zur Verfügung steht, um eine effektive Kühlung zu gewährleisten. Das in der kalten Platte verwendete flüssige Kühlmittel kann Wasser oder ein spezialisiertes Kühlmittelflüssigkeit mit hoher Wärmeleitfähigkeit und niedriger Viskosität sein. Das Kühlmittel wird mit einer Pumpe durch die Kaltplatte zirkuliert, wodurch ein konsistenter Strömung und eine konsistente Temperatur aufrechterhalten werden. Wenn das Kühlmittel durch die kalte Platte fließt, absorbiert er Wärme aus den Leistungselektronikkomponenten und trägt sie von der Quelle weg. Das erhitzte Kühlmittel wird dann zu einem Wärmetauscher, extrudiertem Aluminium -Wärme, zirkuliert, wo die Wärme in die Umgebung gelöst wird, typischerweise durch Luft- oder Flüssigkühlung. Rohrflüssigkeitskalteplatten bieten mehrere Vorteile für die Kühlung der Strome -Elektronik. Sie bieten eine effiziente Wärmeübertragung aufgrund der großen Oberfläche zum Abkühlen, und die Verwendung von flüssigem Kühlmittel ermöglicht eine höhere Wärmeableitung im Vergleich zur Luftkühlung. Darüber hinaus kann das Kühlmittel leicht zirkuliert werden, um den Wärme aus verschiedenen Bereichen der Kaltplatte zu entfernen, wodurch ein gleichmäßiges Abkühlen über die Komponenten der Leistungselektronik sorgt. Insgesamt sind Röhrchen -Kaltplatten eine effektive Kühllösung für die Leistungselektronik, die eine effiziente Wärmeübertragung und die Fähigkeit zur Bewältigung hoher Wärmebelastung bietet. Sie werden üblicherweise in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen, Extrusion -Kühlkörperversorgungssenergiesystemen und Rechenzentren verwendet, in denen eine effektive Kühlung für die Aufrechterhaltung der Leistung und Zuverlässigkeit von Leistungselektronikkomponenten von entscheidender Bedeutung ist.